Gartner研究總監(jiān)曹夢(mèng)琳發(fā)表最新研究成果，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高。

       研究稱(chēng)，中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體制造材料、晶圓制造設(shè)備和器件制造工藝技術(shù)領(lǐng)域的某些環(huán)節(jié)取得了顯著的進(jìn)步。在硅片、電子特氣、CMP材料等一些半導(dǎo)體制造材料環(huán)節(jié)，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)能夠支持成熟制程節(jié)點(diǎn)芯片制造。在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗等主要的半導(dǎo)體制造工藝中，中國(guó)設(shè)備商可以在部分工藝步驟中支持28納米，甚至14納米制程節(jié)點(diǎn)制造。一些產(chǎn)品可以在部分工藝步驟中支持5納米制程節(jié)點(diǎn)。

       中國(guó)的材料和設(shè)備供應(yīng)商可以抓住半導(dǎo)體制造商擴(kuò)大晶圓廠產(chǎn)能的機(jī)會(huì)，提高自己在成熟制程節(jié)點(diǎn)制造領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。另外，為了降低全球供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)，中國(guó)半導(dǎo)體制造商將加快驗(yàn)證流程，增加從國(guó)內(nèi)供應(yīng)商采購(gòu)的材料和設(shè)備，這將進(jìn)一步推動(dòng)本土生態(tài)體系的發(fā)展。

       中國(guó)廠商仍然缺乏先進(jìn)光刻膠、高端光刻設(shè)備和最先進(jìn)制程器件制造工藝方面的關(guān)鍵技術(shù)能力。另外，美國(guó)的各種出口限制措施（導(dǎo)致全球供應(yīng)中斷的原因之一）進(jìn)一步制約了中國(guó)本土先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)能力的發(fā)展。

       Gartner估計(jì)，到2027年，在中國(guó)28納米以上成熟制程節(jié)點(diǎn)（包括傳統(tǒng)制程節(jié)點(diǎn)）半導(dǎo)體制造中，來(lái)自國(guó)內(nèi)廠商的關(guān)鍵原材料和關(guān)鍵晶圓制造設(shè)備的數(shù)量比例將超過(guò)50%。中國(guó)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造的本土化程度繼續(xù)提高，但速度遠(yuǎn)不如成熟制程節(jié)點(diǎn)制造，其本土化需要國(guó)內(nèi)廠商付出更多的努力。

本文摘自：微電子制造

免責(zé)聲明 | 部分素材源自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)載僅作為行業(yè)分享交流，不代表本公司觀點(diǎn)，版權(quán)歸原作者所有。如涉侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們處理。另外，如若轉(zhuǎn)載本文，請(qǐng)標(biāo)明出處。如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除