不懼寒意的半導體廠商

市場向來是瞬息萬變的，你永遠不會知道下一秒將發(fā)生什么事。去年這個時候，高度景氣的半導體市場環(huán)境，使得彭博社預測，未來十年全球?qū)⒐灿谐^ 7000 億美元投向半導體領(lǐng)域。而就在一年后，經(jīng)濟日報報道稱，十家半導體巨頭大砍資本支出，合計直逼新臺幣6,000億元，是半導體業(yè)史上最大資本支出修正潮。

即便身處同樣的時間段，但去年和今年的半導體市場卻表現(xiàn)出完全不同的兩種局面。當下，為了應(yīng)對下行周期帶來的壓力，縮減資本支出似乎成為了大廠們“防御”措施，不過也有“叛逆”的擴產(chǎn)者們，他們在面對高通脹的壓力、前景不明的經(jīng)濟局面時，依舊選擇了逆勢擴產(chǎn)。

半導體材料和設(shè)備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游產(chǎn)業(yè),屬于芯片制造與封測的支撐性行業(yè)，因此往往被稱為整個產(chǎn)業(yè)的“賣鏟人”，是真正會淘金的領(lǐng)域。然而，近期下滑的需求、腰斬的市值、衰退的熱情和縮減的資本似乎都表明了半導體設(shè)備廠商的日子已遠不及曾經(jīng)那么好過，反觀半導體材料，硅晶圓和SiC襯底廠商卻依舊在大肆擴產(chǎn)。

硅片廠商，大舉進攻12英寸

作為半導體材料中的大宗品類，超90%的半導體產(chǎn)品都使用硅片制造，因此市場需求量極大，2021年全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，市場規(guī)模也高達140億美元。雖然當前半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度遠不及去年，但包括日本信越化學、SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶、德國Siltronic和韓國的SK Siltron等在內(nèi)的全球前五大硅片廠商卻消息不斷。

信越化學最新財報數(shù)據(jù)顯示，4-9月期間信越化學以半導體硅晶圓為核心的電子材料事業(yè)營收大增30.9%、營益大增34.3%。面對逆勢大增的營業(yè)額，信越化學認為在半導體領(lǐng)域，由于以晶圓代工廠為中心、強大的需求持續(xù)，進而導致其硅晶圓、光阻劑等半導體材料仍在盡最大限度進行出貨。

日經(jīng)新聞指出，信越化學硅晶圓因以長約為主，因此即便是在半導體市況波動的局面下，獲利仍穩(wěn)定。據(jù)了解，信越化學12英寸產(chǎn)品多數(shù)締結(jié)了截至2027年為止的契約，即使預估在2023年上半年之前產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)調(diào)整局面，但為了因應(yīng)中期需求擴大，信越化學仍將擴增產(chǎn)能。

不得不說，信越化學對半導體相關(guān)市場的擴張確實十分看好，旗下子公司信越聚合物還將擴產(chǎn)12英寸晶圓用運送容器。消息顯示，信越聚合物投資約105億日圓，對系魚川工廠進行擴建工程,預計2024年初完工,完工后晶圓盒產(chǎn)能將較現(xiàn)行增加4成?；蛟S這就是來自于全球硅晶圓龍頭的實力底氣。

至于環(huán)球晶和SK Siltron，則由韓媒businesskorea報道稱，環(huán)球晶將于下個月開始在美國建設(shè)工廠，位于德克薩斯州的工廠計劃于 2025 年投產(chǎn)，投資額為 50 億美元，預計每月生產(chǎn)120萬片12英寸晶圓。

環(huán)球晶在11月1日的法說會表示，第三季營收180.53億元，同步創(chuàng)下歷史新高，且客戶預付貨款已達382.1億元，寫下歷史新高紀錄。環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，短期電腦、手機、記憶體設(shè)備受消費者信心水準下降拖累，下半年可能持續(xù)疲軟，但車用和數(shù)據(jù)中心則表現(xiàn)強勁，皆為半導體產(chǎn)業(yè)添加成長動能，加上各國政府積極擘劃能源轉(zhuǎn)型及凈零碳排的相關(guān)政策，都有望持續(xù)推升半導體需求，支撐產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展。

SK Siltron作為南韓唯一的硅晶圓廠，也決定進行大規(guī)模投資。據(jù)報道，SK Siltron 計劃到 2026 年投資 2.3 萬億韓元，將龜尾工廠的設(shè)施擴大 42,716 平方米，預計11月開始興建新廠房，目標是2024年上半年量產(chǎn)。其實，從今年3月起，SK Siltron就已在龜尾產(chǎn)業(yè)園區(qū)投入1.0495兆韓元興建硅晶圓工廠，而在9月底其董事會還決議投資8,550億韓元興建新廠房，擴增12英寸硅晶圓產(chǎn)能，甚至還考慮在明年追加投資4,000億韓元。至于追加投資的原因，SK Siltron認為當前市況雖惡化，不過長期來看半導體需求強勁。

德國Siltronic則在近日業(yè)績說明會上表示，新加坡和弗賴貝格工廠的擴建按計劃進行。據(jù)了解，2022年前九個月，世創(chuàng)電子支付了5.856 億歐元用于包括無形資產(chǎn)在內(nèi)的資本支出，重點是在新加坡投資建設(shè)新的 300 毫米工廠和擴建弗賴貝格的拉晶大廳。介于強勢美元和計價貨幣價格上漲，Siltronic 還上調(diào)了 2022 年全年的銷售指導，預計銷售額將增長 26% 至 30%。

日本SUMCO雖然沒有最新的擴產(chǎn)計劃，但卻有最新的收購計劃。10月28日，SUMCO宣布，將收購三菱材料的半導體用多晶硅事業(yè)，具體包含三菱材料生產(chǎn)多晶硅的四日市工廠、美國制造子公司美國三菱多晶硅以及生產(chǎn)邏輯芯片所不可或缺的化合物三氯氫硅制造事業(yè)。SUMCO表示，藉此可以打造出一條龍式的硅晶圓生產(chǎn)體制。

此外，中國臺灣硅晶圓廠合晶，為了擴展12英寸硅晶圓市場，將持續(xù)積極擴充相關(guān)產(chǎn)能，不僅鄭州廠月產(chǎn)能將倍增至2萬片，并將在龍?zhí)稄S建置3萬片產(chǎn)能，預計至2023年集團12英寸硅晶圓月產(chǎn)能將達到5萬片規(guī)模，較目前的1萬片增加4倍。

總結(jié)硅晶圓廠擴產(chǎn)原因，是因為廠商們認為，從長期來看，半導體行業(yè)的增長動力將繼續(xù)發(fā)揮作用，PC、智慧手機等終端產(chǎn)品市場雖陷入調(diào)整局面，但來自數(shù)據(jù)中心、車用需求持續(xù)強勁。

其中，12英寸更是成為了廠商們擴產(chǎn)的主攻目標。Siltronic預計第四季度對 200 和 300 毫米直徑晶圓的需求將保持強勁。Sumco也預測，12英寸硅片需求從2022年的800萬片/月增長到2026年的1150萬片，CAGR為9.4%。Sumco表示，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有廠房進行產(chǎn)能擴充，新建廠房在2021年之后逐漸釋放產(chǎn)能，產(chǎn)能釋放的高峰期將在2024年之后，因此2022和2023年整體業(yè)界供應(yīng)能力有限，邏輯用、內(nèi)存用12英寸硅晶圓將持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求局面。

筆者認為，硅片廠商們之所以能放心擴產(chǎn)，還有一個原因就是市場高度集中、格局基本穩(wěn)定，前五大廠商約占89%的市場份額。在過去十年間，大硅片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了4次大的行業(yè)并購整合，最終從1990年的超過20家硅片形成了如今5家主導硅片市場的競爭格局，但隨著各個國家和地區(qū)把半導體產(chǎn)業(yè)提升到新的戰(zhàn)略高度，行業(yè)內(nèi)并購整合難度加大，比如環(huán)球晶圓收購德國Siltronic的計劃就宣布失敗。

“大者恒大，強者恒強”效應(yīng)在半導體產(chǎn)業(yè)是一直存在的，面對未來不明朗的市場態(tài)勢，進一步提高硅片產(chǎn)量和規(guī)模，對于，產(chǎn)業(yè)巨頭來說確實屬于提升自身競爭力和領(lǐng)先優(yōu)勢的商業(yè)策略。

SiC襯底，汽車仍是主動力

SiC襯底對于SiC產(chǎn)業(yè)鏈的重要性，絕不亞于硅片在半導體產(chǎn)業(yè)的地位，占據(jù)了整個SiC產(chǎn)業(yè)鏈50%的價值量。此前《SiC襯底，全球大擴產(chǎn)》一文統(tǒng)計了今年至9月底國內(nèi)外SiC襯底廠商的擴產(chǎn)計劃，包括海外的Wolfspeed、Coherent（曾經(jīng)的II-VI）、SiCrystal（被日本羅姆收購）、SK Siltron、Soitec、意法半導體，以及國內(nèi)的山東天岳、合肥露笑、晶盛機電、東尼電子、天科合達、南砂晶圓等在內(nèi)，數(shù)家襯底廠商紛紛走上擴產(chǎn)之路。即便如此，近期SiC襯底廠商依舊十分活躍。

龍頭廠商Wolfspeed 2023 財年第一季度實現(xiàn)營收2．41 億美元，略超2．39 億美元的市場預期，連續(xù) 2 個季度實現(xiàn) 50％ 以上的同比增長，分析原因主要是由來自于功率器件業(yè)務(wù)運營的持續(xù)改善和材料業(yè)務(wù)方面 6 英寸碳化硅襯底的強勁需求所驅(qū)動。就在9月，Wolfspeed曾宣布在北卡羅來納州賽勒城建造世界上最大的碳化硅材料工廠，以支持在莫霍克谷增加電力設(shè)備生產(chǎn)的計劃。而近期，Wolfspeed又指出，預計2023財年將花費1億美元用于啟動解決紐約Marcy工廠產(chǎn)能增加的問題。

Wolfspeed 首席執(zhí)行官 Gregg Lowe表示，“Wolfspeed在越來越多的中型和高性能應(yīng)用中有著巨大的發(fā)展勢頭，本季度的設(shè)計投入為 35 億美元，是去年同期的六倍，而且現(xiàn)在的機會管道已經(jīng)超過400 億美元。”Wolfspeed認為，電動汽車的機會以及碳化硅在汽車和更廣泛的工業(yè)市場中的日益普及為他們下一代解決方案創(chuàng)造了強大的順風，使其在準備進一步投資該業(yè)務(wù)時對戰(zhàn)略充滿信心。

10月5日，意法半導體正式宣布將在意大利建立一個集成SiC 襯底制造工廠，以滿足不斷增長的需求。據(jù)了解，這座SiC襯底制造工廠與現(xiàn)有的SiC器件制造工廠一起建于意法半導體的意大利卡塔尼亞工廠，將成為歐洲首個批量生產(chǎn)150mm SiC外延襯底的工廠，預計將于 2023 年開始生產(chǎn)。針對擴產(chǎn)原因，意法半導體方面指出，汽車和工業(yè)應(yīng)用中的 SiC 器件的客戶正在向電氣化過渡并尋求更高的效率。

安森美方面，其最新財報顯示，第三季度收入為 22 億美元，連續(xù)第六個季度實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的財務(wù)業(yè)績。總裁兼首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury指出，雖然非戰(zhàn)略性終端市場消費者和計算市場出現(xiàn)疲軟，連續(xù)下降中個位數(shù)，并預計這些市場的疲軟將持續(xù)存在并延伸到一些傳統(tǒng)的工業(yè)領(lǐng)域，但電動汽車、ADAS 和能源基礎(chǔ)設(shè)施的需求和設(shè)計活動仍然強勁。據(jù)介紹，安森美超過 30% 的收入來自以增值利潤率銷售新產(chǎn)品，第三季度的新產(chǎn)品收入創(chuàng)下了公司的紀錄。

對于碳化硅襯底，Hassane El-Khoury強調(diào)了對業(yè)務(wù)給予相同的展望，他表示，從安森美開始披露業(yè)績展望以來，目標就一直沒有改變。今年，安森美將碳化硅晶圓廠開工率提高了 3 倍，以跟上Boule 產(chǎn)量，計劃明年再翻一番，有望在 2022 年將SiC 收入增加兩倍，并根據(jù) LTSA 的承諾收入在 23 年實現(xiàn) 10 億美元的收入。在二季度電話會議中，Hassane El-Khoury曾指出，到今年年底計劃將基板產(chǎn)量同比翻兩番。

總的來看，電動汽車的火熱市場是推動SiC襯底廠商擴建的主要原因之一，相較于現(xiàn)有的硅產(chǎn)品，碳化硅器件所具備的更高功率、更低能效、更遠續(xù)航、更小損耗以及更低重量等優(yōu)勢，推動其有望成為未來最暢銷的功率器件，碳化硅襯底作為制造碳化硅器件最基礎(chǔ)的材料，自然將擁有廣闊的前景，因此哪怕如今整體產(chǎn)業(yè)低迷，廠商們?yōu)榱四軌驙帄Z未來的市占率，也會選擇逆勢擴產(chǎn)。

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功率半導體，本土廠商緊追不舍

功率半導體是電源及電力控制應(yīng)用的核心，具有降低導通電阻、提升電力轉(zhuǎn)換效率等功用，與縮減資本支出的邏輯芯片、存儲芯片廠商相比，功率半導體廠商的擴產(chǎn)顯得尤為矚目，尤其是本土廠商，更是迎來了密集擴產(chǎn)潮。

先簡單了解海外功率半導體近期的擴產(chǎn)計劃，龍頭英飛凌宣布在匈牙利建設(shè)一家新工廠；安森美和意法半導體發(fā)力碳化硅功率半導體領(lǐng)域；日本富士電機和日立功率半導體則紛紛提高了功率半導體的產(chǎn)能…

再來看國內(nèi)，除了日前剛宣布15億元建設(shè)SiC功率器件生產(chǎn)線的士蘭微和百億元擴產(chǎn)功率器件項目的時代電氣，近期最熱門的當屬華潤微官宣在深圳建設(shè)12英寸產(chǎn)線。10月底，華潤微發(fā)布公告稱，華潤微深圳 12 英寸線項目總投資規(guī)模約 220 億元，聚焦 40 納米以上模擬特色工藝，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。而據(jù)寶安日報報道，10月29日，華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目開工，項目建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。

同樣落地開工的還有時代電氣投資百億元擴產(chǎn)的功率器件項目，10月28日株洲市中車時代功率半導體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項目開工，株洲中車時代半導體有限公司為時代電氣的控股子公司，項目計劃總投資逾52億元，建成達產(chǎn)后，可新增年產(chǎn)36萬片8英寸中低壓組件基材的生產(chǎn)能力。

此外，國內(nèi)功率半導體大廠聞泰科技則斥資30億元擴充封測產(chǎn)能。10月25日，聞泰科技發(fā)布公告稱，《安世半導體（中國）有限公司封測廠擴建項目投資協(xié)議》已簽署，總投資額約30億元，從事產(chǎn)業(yè)內(nèi)容包括但不限于分立器件、模擬&邏輯 ICs、功率MOSFETs。公開消息顯示，聞泰科技上海臨港12英寸車規(guī)級晶圓項目已經(jīng)全面開工建設(shè)，主產(chǎn)功率半導體，預計2023年釋放批量產(chǎn)能。

不止廠商擴產(chǎn)，功率半導體還成為跨界布局的重點對象。前有地產(chǎn)企業(yè)皇庭國際收購意發(fā)功率合計14.43%的股權(quán)，后有高新發(fā)展擬出資6380萬元參設(shè)功率半導體并購投資基金。據(jù)悉，皇庭國際在今年7月還與德興市政府簽約了年產(chǎn)24萬片新能源車用高端芯片項目，而高新發(fā)展也在今年上半年通過收購森未科技和成都高投芯未半導體有限公司，正式進入功率半導體行業(yè)。

至于功率半導體為何在如此低迷環(huán)境下都如此受歡迎，《功率半導體，不相信下行周期》分析指出，主要有三方面原因：第一，汽車功率半導體的增量時代，隨著新能源汽車井噴式上量，功率半導體的價值量和市場規(guī)模隨之快速提升；第二，IGBT方興未艾，汽車電動化、智能化推動車規(guī)級IGBT成為增長最快的細分領(lǐng)域，遠超行業(yè)平均增速；第三，第三代半導體“蜂擁而至”，第三代半導體器件高耐壓、高速開關(guān)和低導通電阻等特性，使其成為高性能器件廠商的最佳選擇，也正是由于第三代半導體功率器件的火熱，才加速了上述SiC襯底廠商的擴產(chǎn)。

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“反其道而行”的龍頭們

相較于硅片、SiC襯底和功率半導體的全員擴產(chǎn)，三星和TI可以稱得上是叛逆者中的叛逆者，在存儲和模擬領(lǐng)域的其他企業(yè)相繼破防的當下，身為產(chǎn)業(yè)龍頭的他們卻堅定選擇繼續(xù)投資。

但是從產(chǎn)業(yè)波動性來看，存儲芯片和模擬芯片可以說是截然相反的存在。存儲作為半導體產(chǎn)業(yè)的風向標，波動性強于半導體整體市場，在此次半導體景氣度下滑周期中，存儲產(chǎn)業(yè)更是受到了最為劇烈的沖擊，打響了下修資本支出第一槍。反觀模擬芯片，波動性明顯弱于半導體整體市場，抗跌性有目共睹。

大相徑庭的兩大領(lǐng)域的龍頭企業(yè)為何不約而同地堅定投資計劃，分析原因大概如下：

對于三星，三星電子半導體業(yè)務(wù)社長桂京賢(音譯)和三星電子存儲半導體業(yè)務(wù)部副社長韓振萬(音譯)都曾堅定表示，三星電子不會因行業(yè)狀況而產(chǎn)生動搖，將持續(xù)進行投資，不考慮減產(chǎn)。

三星方面認為一旦市場復蘇，在低迷時期投資不足可能會損害業(yè)務(wù)。其實在三星成長歷史過程中就曾有過三次逆向投資，而正是這三次完美的逆向投資，三星浴火重生，鳳凰涅槃，最終稱霸半導體行業(yè)，這或許也是支撐三星投資的重要原因之一。市場方面的觀點也是如此，他們認為，三星計劃利用此次產(chǎn)業(yè)景氣遭遇寒冬之際，挾資本優(yōu)勢蠶食 SK 海力士、鎧俠等其他大廠市占率，鞏固產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導地位。

對于德州儀器，TI沒有計劃減少資本支出或減緩新工廠的建設(shè)。德州儀器CFO Rafael Lizard解釋稱，由于德州儀器的芯片用途廣泛，且生命周期長達數(shù)十年，甚至在庫房中也可保存十年之久，因此絕大部分德州儀器的芯片庫存風險非常低，保證更多的庫存“潛在優(yōu)勢非常高”，這也是公司在目前芯片周期中更愿意保持高庫存的原因。

模擬芯片最顯著的特點就是生命周期長、品類多，以及周期性弱。而德州儀器作為模擬芯片的龍頭廠商，旗下產(chǎn)品型號累積達到十幾萬個，通用型號就有幾萬個，較為分散的產(chǎn)品種類，使其不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，即便部分產(chǎn)品價格出現(xiàn)波動，仍有很大一部分芯片能夠確保收入。不得不承認，這確實是德州儀器逆勢擴產(chǎn)的底氣來源。

由此來看，雖然三星和德州儀器兩家加大投資的底氣來源有所不同，但本質(zhì)還是一樣的，都是為了確保自身的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，試圖通過逆勢投資，擴大市占率。

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寫在最后

逆周期是對于廠商來說是非常重要的時期，如果能夠充分認識周期，并利用好周期，很多事情可以事半功倍。如今復雜的外部環(huán)境正在加速行業(yè)優(yōu)勝弱汰，半導體產(chǎn)業(yè)的集中度在加速提升，各領(lǐng)域巨頭之所以在此時選擇投資擴產(chǎn)，是因為一旦熬過這一兩年的逆周期，待半導體步入上行周期后，他們就有可能享受到逆周期投資紅利，進一步提升在行業(yè)里的市場份額。

不用懷疑，現(xiàn)在又到了一個把握好周期的關(guān)鍵時點，廠商們更應(yīng)該做好謀局策劃，畢竟那些在低迷時期永久性退出市場的產(chǎn)能，在下一輪景氣周期，必然需要“新玩家”來填補。

本文摘自：半導體行業(yè)觀察

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