一、活動內(nèi)容

精“芯”設計——Bandgap & On-chip 溫度傳感器設計關鍵技術(shù)討論

二、活動時間

2023年5月30日上午9:30-12:00

三、活動地點

騰訊會議 736-979-025

四、組織單位

指導單位：

高新區(qū)科技局

高新區(qū)半導體投促中心

主辦單位：

合肥高新集成電路孵化中心

承辦單位：

安徽青軟晶芒微電子科技有限公司

協(xié)辦單位：

合肥國家“芯火”雙創(chuàng)平臺

合肥高創(chuàng)股份有限公司

五、活動安排

9:30-11:30 Bandgap & On-chip 溫度傳感器設計精講

11:30-12:00 互動交流

12:00 活動結(jié)束

六、講師簡介

楊自森博士，資深集成電路設計專家，香港科學園技術(shù)顧問。擁有臺灣臺北科技大學機電整合學士及碩士學位、臺灣國立陽明交通大學電機博士學位。

楊博士曾在多家知名集成電路公司任職高級研發(fā)崗位，負責IC設計、系統(tǒng)集成、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡設計、生物傳感器的發(fā)展等項目。他在數(shù)?；旌想娐吩O計、傳感器讀出設計等領域具有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗和深厚的理論功底，發(fā)表過多篇高水平的學術(shù)論文和專利。楊博士善于將復雜的理論知識用生動有趣的方式傳授給學員，課程深受好評。

七、課程內(nèi)容

隨著現(xiàn)代電子設備和嵌入式系統(tǒng)越來越普及和廣泛應用，對于穩(wěn)定的基準電壓和溫度監(jiān)測的需求也越來越迫切。在這種背景下，Bandgap和On-chip溫度傳感器成為最受關注的兩個技術(shù)之一。Bandgap以其高穩(wěn)定性、高精度和高溫度系數(shù)引起了廣泛關注，并被廣泛應用于開關電源、雷達、航空航天、無線通信等電子設備和嵌入式系統(tǒng)領域。On-chip溫度傳感器則可以實時監(jiān)測芯片和周圍環(huán)境的溫度，并可以進行溫度補償，從而保證了嵌入式系統(tǒng)、可穿戴設備、以及物聯(lián)網(wǎng)等應用的穩(wěn)定性和可靠性。

本課程的目的主要是對于有志于從事高等模擬晶片設計, 晶片設計項目管理或電子產(chǎn)品應用開發(fā)工程師進行對Bandgap及On chip溫度傳感器的初步認識及簡單的判斷。

本次課程主要針對Bandgap和On-chip溫度傳感器技術(shù)的學習和應用。從電路的定義和原理入手，探討其在現(xiàn)代電子技術(shù)中的應用場景和作用。并深入了解如何選擇合適的Bandgap架構(gòu)和On-chip溫度傳感器類型和規(guī)格，并規(guī)劃和判斷其應用在電子設備和嵌入式系統(tǒng)中的優(yōu)勢和劣勢。最后，通過對校準、抗干擾和成本控制等方面的介紹，全面了解如何在實際應用中正確選取和使用Bandgap和On-chip溫度傳感器技術(shù)，從而提高設備和系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，從而為電子科技領域做出貢獻。

八、報名方式

微信關注合肥高創(chuàng)孵化器公眾號或智慧高創(chuàng)小程序均可報名。點擊智慧高創(chuàng)小程序報名，或下載騰訊會議APP進入736-979-025會議室。

活動聯(lián)系人：朱老師13965040220