青軟晶芒精彩亮相第58、59屆中國高等教育博覽會(huì)

2023年4月10日，為期三天的第58、59屆中國高等教育博覽會(huì)在重慶國際博覽中心圓滿落幕。青軟晶芒作為產(chǎn)教融合領(lǐng)域的優(yōu)秀實(shí)體企業(yè)亮相展會(huì)，展會(huì)期間吸引了眾多高校及企業(yè)前來交流互動(dòng)。

本次展會(huì)青軟晶芒以虛實(shí)結(jié)合的形式集中展示了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試全流程解決方案。同時(shí)引入豐富的國產(chǎn)化、先進(jìn)性、產(chǎn)業(yè)級的實(shí)驗(yàn)案例和項(xiàng)目案例，在高校專業(yè)理論培養(yǎng)的基礎(chǔ)上，為學(xué)生提供集成電路和微電子領(lǐng)域探究和實(shí)踐的機(jī)會(huì)。通過多樣化、真實(shí)的實(shí)踐項(xiàng)目、實(shí)訓(xùn)課程及實(shí)戰(zhàn)場景、使學(xué)生接觸和了解行業(yè)需求和發(fā)展的最新動(dòng)態(tài)，讓學(xué)生在實(shí)踐中學(xué)習(xí)、積累、創(chuàng)新，助力高校提升人才培養(yǎng)質(zhì)量。

青軟晶芒感謝每一位嘉賓的蒞臨指導(dǎo)！

我們將繼續(xù)致力于推動(dòng)集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！

我們下屆青島再見！