2023年5月21日，為期三天的2023中國（合肥）職業(yè)教育科技創(chuàng)新成果與數(shù)智實訓裝備技術(shù)展覽會落下帷幕。

展會期間的“雙高”建設(shè)論壇、數(shù)字化與智慧職教建設(shè)論壇、產(chǎn)教融合論壇以及全國高等職業(yè)學校校長聯(lián)席會議成立20周年的紀念活動備受矚目，現(xiàn)場十分火爆。

青軟晶芒作為產(chǎn)教融合領(lǐng)域的優(yōu)秀實體企業(yè)亮相展會，展會期間吸引了眾多高校及企業(yè)前來交流互動。

本次展會青軟晶芒展示了集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試全流程解決方案。同時引入豐富的國產(chǎn)化、先進性、產(chǎn)業(yè)級的實驗案例和項目案例，在高校專業(yè)理論培養(yǎng)的基礎(chǔ)上，為學生提供集成電路和微電子領(lǐng)域探究和實踐的機會。通過多樣化、真實的實踐項目、實訓課程及實戰(zhàn)場景、使學生接觸和了解行業(yè)需求和發(fā)展的最新動態(tài)，讓學生在實踐中學習、積累、創(chuàng)新，助力高校提升人才培養(yǎng)質(zhì)量。

青軟創(chuàng)新集團朱元偉，劉雪梅助力本次展會，攜ICT方向特色實訓室與人才培養(yǎng)解決方案及創(chuàng)新實踐成果亮相現(xiàn)場，聚焦“把產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、需求和資源，轉(zhuǎn)化成支撐高校人才培養(yǎng)的能力”的理念，鏈接智慧醫(yī)療、智能安防、智慧交通、智慧農(nóng)業(yè)等熱門領(lǐng)域，深化新工科、新醫(yī)科、新農(nóng)科、新文科和基礎(chǔ)學科專業(yè)建設(shè)，助力高校培養(yǎng)創(chuàng)新型、復合型技能人才。

青軟創(chuàng)新集團創(chuàng)立于2006年，是領(lǐng)先的高等教育數(shù)字化解決方案、產(chǎn)教融合及人力資源服務提供商，致力于推動教育與產(chǎn)業(yè)無縫銜接。

青軟創(chuàng)新集團作為產(chǎn)教融合領(lǐng)軍企業(yè)深受好評。

青軟晶芒感謝每一位嘉賓的蒞臨指導！

我們將繼續(xù)致力于推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！