2023年12月12日至21日，安徽建筑大學(xué)、安徽青軟晶芒聯(lián)合舉辦的“版圖設(shè)計(jì)實(shí)踐培訓(xùn)”圓滿結(jié)課。本次培訓(xùn)主辦單位：安徽建筑大學(xué)、安徽青軟晶芒微電子科技有限公司、青島青軟晶尊微電子科技有限公司，指導(dǎo)單位：合肥國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)。來(lái)自青島青軟晶尊微電子科技有限公司的朱明浩工程師作為本次培訓(xùn)授課支持。

此次版圖設(shè)計(jì)培訓(xùn)以工信部教育與考試中心“工業(yè)和信息化人才培養(yǎng)工程”職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)為依據(jù)，旨在讓學(xué)生掌握版圖設(shè)計(jì)專業(yè)工具，了解版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與流程，提高版圖設(shè)計(jì)質(zhì)量，融入企業(yè)級(jí)項(xiàng)目案例，從而實(shí)現(xiàn)學(xué)生能力與行業(yè)接軌。培訓(xùn)為期8天，培訓(xùn)對(duì)象電子信息工程、通信工程專業(yè)近200名學(xué)生，以釘釘直播授課+直播實(shí)踐答疑的方式實(shí)施，包含CMOS電路與布局、版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)等內(nèi)容，其中重點(diǎn)包含：基本設(shè)計(jì)單元、SPICE網(wǎng)表的編寫、DesignRule抽取、Calibre物理驗(yàn)證之—DRC、Calibre物理驗(yàn)證之—LVS、Latch原理分析及版圖設(shè)計(jì)等，課程章節(jié)（PPT、視頻）同在U+平臺(tái)開(kāi)放，同學(xué)們登錄平臺(tái)學(xué)習(xí)可有效做到課前預(yù)習(xí)，課后復(fù)習(xí)。

師生互動(dòng)及授課畫面

優(yōu)秀作品展示

青軟晶芒致力于推動(dòng)集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無(wú)縫銜接！