4月12日上午，2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽“集成電路設計與應用賽項”進校園活動的第八站來到了池州學院。

首先，池州學院機電工程學院（半導體學院）微電子科學與工程教研室主任徐華結(jié)為同學們做賽前鼓動。

隨后，池州學院機電工程學院（半導體學院）微電子科學與工程教研室主任徐華結(jié)與安徽青軟晶芒微電子科技有限公司產(chǎn)品及解決方案總監(jiān)王文明為參加去年一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽“集成電路設計與應用賽項”安徽賽區(qū)獲三等獎的同學們進行表彰暨證書發(fā)放。

頒獎儀式后，青軟晶芒培訓競賽就業(yè)負責人朱銘?zhàn)橥瑢W們進行競賽解讀。

宣講后，我們邀請去年獲獎的同學為同學們進行競賽心得分享。

本次2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽“集成電路設計與應用賽項”進校園活動第八站宣講圓滿結(jié)束！歡迎各高校踴躍報名參賽！

關于金磚賽事：

2024金磚賽事消息可通過金磚賽事官網(wǎng)www.brskills.com或青軟晶芒官網(wǎng)www.gagszum.cn了解更多。

報名培訓競賽聯(lián)系人：朱老師13965040220

青軟晶芒致力于推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！