2024年6月1日，2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項皖贛區(qū)域賽在安徽大學(xué)圓滿舉辦。

金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽(以下簡稱“金磚大賽”)是2017年金磚國家最高領(lǐng)導(dǎo)人會晤籌備委員會認(rèn)可、經(jīng)中華人民共和國外交部備案、金磚國家工商理事會批準(zhǔn)的國際大賽。自2017年起，已成功舉辦七屆，累計15萬余人次參與了競賽及相關(guān)會議、展覽展示、技術(shù)交流等活動，并連續(xù)七年在《金磚國家工商理事會年度報告》中作為成果設(shè)計呈送給金磚五國最高領(lǐng)導(dǎo)人。

本次皖贛區(qū)域賽包括IC設(shè)計與應(yīng)用、FPGA設(shè)計與應(yīng)用賽道，由安徽青軟晶芒微電子科技有限公司、青島青軟晶尊微電子科技有限公司、安徽大學(xué)集成電路學(xué)院為聯(lián)合承辦單位，合肥國家芯火雙創(chuàng)平臺為技術(shù)指導(dǎo)單位，金磚國家工商理事會中方理事會、一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟、中國科協(xié)一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新培訓(xùn)中心為主辦單位，中國發(fā)明協(xié)會、教育部中外人文交流中心為聯(lián)合主辦單位，金磚國家工商理事會（中方）技能發(fā)展工作組為承辦單位。

賽事共吸引24所高校的96支隊伍參加，為產(chǎn)教融合搭建了一個優(yōu)質(zhì)平臺，有力促進(jìn)了學(xué)生新意識與專業(yè)技術(shù)水平的提升，推動了高校高質(zhì)量人才培養(yǎng)與培養(yǎng)模式創(chuàng)新。

賽事開幕式由安徽大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳秀龍主持。安徽大學(xué)校黨委常委、副校長高清維，安徽大學(xué)教務(wù)處處長李學(xué)俊，安徽大學(xué)研究生院院長屈磊，合肥“國家”芯火雙創(chuàng)平臺副主任、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張蓓蓓，青島青軟晶尊微電子科技有限公司、安徽青軟晶芒微電子科技有限公司總經(jīng)理張俠，大賽組委會委托賽項負(fù)責(zé)人李克堅等校企代表出席。

青島青軟晶尊微電子科技有限公司、安徽青軟晶芒微電子科技有限公司總經(jīng)理張俠在致辭中表示，集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為實現(xiàn)科技強(qiáng)國、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國的關(guān)鍵標(biāo)志。我們開展這個賽項其目的是增強(qiáng)學(xué)生的工程實踐能力、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新能力，提升團(tuán)隊協(xié)作能力。通過大賽搭建校企、校校之間的溝通平臺，營造良好的以賽促學(xué)、以賽促教，以賽促交流的氛圍，助力高校集成電路教學(xué)能力和人才培養(yǎng)質(zhì)量的提升，為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)高質(zhì)量集成電路人才。

青島青軟晶尊微電子科技有限公司、安徽青軟晶芒微電子科技有限公司總經(jīng)理 張俠致辭

賽事經(jīng)過一天的激烈角逐，各參賽隊的選手們以精湛的技能、卓越的創(chuàng)新精神和頑強(qiáng)的拼搏精神，為我們呈現(xiàn)了一場精彩紛呈的技能盛宴。

賽事聯(lián)合承辦單位安徽青軟晶芒微電子科技有限公司、安徽大學(xué)集成電路學(xué)院將會繼續(xù)本著以賽促教、以賽促練、以賽促學(xué)的初心為集成電路教育與產(chǎn)業(yè)添磚加瓦！

皖贛賽區(qū)PCB設(shè)計與應(yīng)用賽道將于2024年6月15日在蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院舉辦，歡迎相關(guān)院校下一站相聚蕪湖！

皖贛區(qū)域賽開幕式現(xiàn)場

大賽參賽選手競賽現(xiàn)場照片(部分)

大賽頒獎?wù)掌ú糠郑?/span>

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