先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成專題論壇觀點集錦（上）

2022年10月28日，先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成專題論壇在無錫太湖國際博覽中心舉辦，作為封測產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇同期舉辦的專題論壇，聚焦當(dāng)下新器件與新工藝發(fā)展的趨勢，將目光投向產(chǎn)業(yè)變革的契機，車規(guī)級、工控、高性能計算等嶄新的應(yīng)用需求傳導(dǎo)到上游，由此開啟設(shè)備與材料的新一代變革。

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總劉宏鈞報告《車用/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢和對EDA的挑戰(zhàn)》

電氣化、自動化、網(wǎng)聯(lián)化不斷升級，當(dāng)前車用市場的不斷升溫，車廠對于CIS封裝的技術(shù)近年來關(guān)注度提升，先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢凸顯。他直言車用的傳感器相關(guān)的需求，主要還是圍繞ADAS相關(guān)的光學(xué)影像傳感器，產(chǎn)品的封裝技術(shù)是和最終的終端應(yīng)用場景有很大的關(guān)系，圍繞車規(guī)AECQ的封裝要求，從結(jié)構(gòu)材料規(guī)格上都提出了比較嚴(yán)格的要求，需要先進(jìn)封裝廠商把握需求，跟進(jìn)市場做出技術(shù)改變。

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)蘇周祥報告《2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢和對EDA的挑戰(zhàn)》

新工藝對新的軟件協(xié)同提出了新的挑戰(zhàn)，報告聚焦新的設(shè)計仿真平臺，針對先進(jìn)封裝的設(shè)計與架構(gòu)，需要一個層次化的設(shè)計平臺，既可以支持2D的界面也可以支持3D的界面；從物理試驗來看需要多芯片的3D的布局，需要統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫；從分析的角度來看，我們需要一個協(xié)同的仿真分析環(huán)境，在整個設(shè)計環(huán)境里面可以隨時隨地地進(jìn)行完整性的仿真，還有一些多物理場景的仿真；從驗證的角度來在整個平臺來看我們需要支持芯片的DIC規(guī)則。芯和半導(dǎo)體2.5D、3D先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程EDA平臺，可以幫助用戶實現(xiàn)大規(guī)模異構(gòu)封裝的設(shè)計仿真分析需求。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司首席科學(xué)家劉豐滿博士帶來報告《光電合封技術(shù)研究進(jìn)展與挑戰(zhàn)》

先進(jìn)封裝中的硅光芯片成為研究的熱點，他從四部分講述光電合封技術(shù)，一是光電合封技術(shù)背景，二是光電合封技術(shù)研究挑戰(zhàn)，三是光電合封技術(shù)的挑戰(zhàn)，四是光電技術(shù)研究成果和研發(fā)平臺的介紹。并且介紹了華進(jìn)的研發(fā)平臺為客戶提供整體的技術(shù)解決方案，從設(shè)計仿真到技術(shù)研發(fā)，再到樣品的試制、產(chǎn)品的小批量整體的解決方案。它的業(yè)務(wù)主要聚焦在2.5D/3DTSV Bumping、WLCSP、Fan-out、WB/FC和SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。

無錫芯享科技的產(chǎn)品總監(jiān)田格，分享的議題是《聚焦封裝測試自動化創(chuàng)新，助力中國“芯”制造》

目前我國的半導(dǎo)體封裝工廠的數(shù)量大概是400+以上，成立時間超過5年以上的是60%，自動化設(shè)備占比是9%，但是工廠自動化的能力相對比較薄弱。創(chuàng)新自動化存在的意義是整體架構(gòu)清晰，設(shè)備維保系統(tǒng)在戰(zhàn)情中心里協(xié)調(diào)運作。帶來遠(yuǎn)程自動化創(chuàng)新-RCM，它的作用在于當(dāng)人員無法集中管理，人工巡警機臺耗時，頻繁進(jìn)出無塵室等等這些異常出現(xiàn)的時候，RCM是可以幫助自動化工廠解決這些難題的。

華為技術(shù)有限公司異騰計算業(yè)務(wù)制造行業(yè)解決方案總監(jiān)劉凱明，為我們介紹《異騰AI為先進(jìn)封裝檢測提質(zhì)增效》

先進(jìn)封裝制程中工業(yè)復(fù)雜度很高，常見的FOP先進(jìn)封裝制程有300多臺工序，其中30多次是質(zhì)檢的工序，占40%制程時間和80%人力，每一道關(guān)鍵制程后，AI檢驗都是必需的環(huán)節(jié)。因此為了提升質(zhì)檢的精度，降低質(zhì)檢的復(fù)雜度，華為推出了昇騰制造解決方案，昇騰制造解決方案首先是基于集中化的訓(xùn)推架構(gòu)，訓(xùn)練推理在產(chǎn)區(qū)的數(shù)據(jù)中心可以保證數(shù)據(jù)不出廠，數(shù)據(jù)的精度不滿足可以實時進(jìn)行訓(xùn)練，通過推理下發(fā)得到性能的優(yōu)化。

江蘇德怡半導(dǎo)體技術(shù)有限公司馮冠喬，為我們分享的主題是《綠色電漿清洗機之創(chuàng)新工藝》

簡單介紹了電漿清洗機在封裝制程中的產(chǎn)品介紹，電漿清洗機的應(yīng)用以及ESG環(huán)保清潔劑的應(yīng)用。封裝測試的清洗工藝，半導(dǎo)體封裝廠中，利用電漿清洗機制程清洗工作，主要實施的程序介于D/B后，W/B前。

通富微電子股份有限公司先進(jìn)封裝CTO鄭子企博士，為我們分享 《芯粒集成封裝的進(jìn)展與挑戰(zhàn)》

在小芯粒集成封裝的進(jìn)展與挑戰(zhàn)中，通富微電對先進(jìn)封裝技術(shù)的支持和發(fā)展，例如Fan-Out、RDL、硅橋、Hybrid bonding、TS技術(shù)、Micro Bump技術(shù)等。

本文摘自：微電子制造

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