先進封裝與系統(tǒng)集成專題論壇觀點集錦（下）

2022年10月28日，先進封裝與系統(tǒng)集成專題論壇在無錫太湖國際博覽中心舉辦，作為封測產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇同期舉辦的專題論壇，聚焦當(dāng)下新器件與新工藝發(fā)展的趨勢，將目光投向產(chǎn)業(yè)變革的契機，車規(guī)級、工控、高性能計算等嶄新的應(yīng)用需求傳導(dǎo)到上游，由此開啟設(shè)備與材料的新一代變革。

廣東阿達智能裝備有限公司董事長賀云波博士帶來《高密度焊線機與倒裝封裝設(shè)備國產(chǎn)化》

在一線封測公司設(shè)備采購量中，焊線機本身的采購量就占了63%，這一臺機器占所有封裝設(shè)備的63%。可以說光刻機是半導(dǎo)體前道設(shè)備的代表，焊線機就是半導(dǎo)體后道設(shè)備的代表。阿達主要是以焊線機為主，在一些高精度的倒裝、先進封裝的設(shè)備里面也有涉足，例如MiniLED巨量轉(zhuǎn)移的設(shè)備。值得一提的是，阿達晶圓制造設(shè)備國產(chǎn)化率已經(jīng)超過了20%。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司資深工藝總監(jiān)賈照偉先生，為我們介紹《先進封裝電鍍設(shè)備技術(shù)挑戰(zhàn)以及研究進展》

他介紹了晶圓級電鍍的挑戰(zhàn)和盛美克服這些挑戰(zhàn)的進展，針對電鍍方面有一些關(guān)鍵的技術(shù)和節(jié)點，以及盛美電鍍機器的型號、產(chǎn)品特點。首先電鍍整個技術(shù)壁壘是比較高的，物理場和質(zhì)量傳輸?shù)倪^程進行沉積，實際上整個過程怎么在晶圓上實現(xiàn)比較難，是相對比較高的領(lǐng)域，盛美公司的電鍍腔體決定電鍍能不能很均勻、快速地實現(xiàn)高質(zhì)量的薄膜沉積，比如說流場和電鍍液的攪拌都是比較關(guān)鍵的。再就是系統(tǒng)集成控制電鍍液的供給、后清洗都是有專利的。以及電控，不同的模塊之間的銜接或者微觀的wafer入水的控制都有挑戰(zhàn)

蘇斯中國鍵合設(shè)備技術(shù)專家蔡維伽先生，為我們介紹《現(xiàn)代晶圓鍵合工藝》

他介紹了晶圓鍵合，從工藝上來講，主要分成兩種，一種是有介質(zhì)的晶圓鍵合，一種是無介質(zhì)的晶圓鍵合，另外還有混合鍵合。蘇斯的產(chǎn)品線從全自動到半自動一應(yīng)俱全，從12寸、8寸、8寸以下的晶圓都可以處理，半自動設(shè)備需要和半自動的光刻機進行結(jié)合使用。

樂普科（天津）光電有限公司戰(zhàn)略發(fā)展與新產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)王憲龍先生，他分享《使用高深徑比玻璃通孔的高密度板級中介板解決方案》。在激光誘導(dǎo)深度刻蝕技術(shù)中，對玻璃材料的應(yīng)用以及對硅基材料的突破。

中科芯集成電路有限公司副總經(jīng)理明雪飛博士，為我們介紹《基于數(shù)據(jù)和算法驅(qū)動下的集成電路封裝創(chuàng)新模式》

他認為先進封裝發(fā)展以來，設(shè)計與制造的協(xié)同需求從未如此迫切，當(dāng)數(shù)字化賦能先進封裝技術(shù)，模塊化設(shè)計、SoC集成、異構(gòu)計算等新需求所推動的新工藝，可以通過數(shù)字化模型等方式實現(xiàn)數(shù)據(jù)的收集和模型的更迭，以促進封裝技術(shù)的迭代與更新、制造業(yè)的智能化。

天水華天科技股份有限公司付東之博士，為我們帶來《三維晶圓級封裝發(fā)展的趨勢》的分享

華天擁有先進封裝技術(shù)平臺3D Matrix，第一部分是TSV技術(shù)，主要應(yīng)用于影像傳感器的封裝，主要結(jié)構(gòu)就是MVP、MVP Plus和直孔的工藝，目前主要推的就是直孔的工藝。第二部分就是Fan-out技術(shù)，Fan-out就是我們?nèi)A天獨有的硅基扇封裝，有多芯片封裝、超大尺寸的eSiFO，還有超薄的eSiFO，還有高密度Fan-out。第三部分就是3D SiP，基于eSiFO結(jié)合TSV技術(shù)，開發(fā)了eSinC技術(shù)，基于eSinC有不同的實現(xiàn)SiP的結(jié)構(gòu)，或者是POP的形式實現(xiàn)SiP。

Besi中國區(qū)總經(jīng)理李彬先生帶來《智連于芯，芯創(chuàng)未來》主題分享

有關(guān)5G和先進運算中包括汽車電子，Besi能夠提供的解決方案。先進封裝正在以助力的方式提供下一代的先進器件更好性能的發(fā)展，從器件的小型化包括運算方式的改變到神經(jīng)元運算方式的實現(xiàn)，都推動了封裝模式的改變，從單一的封裝到多芯片的平面集成，再到2.5D Chiplet的立體堆疊，再就是目前最新的PCD和Hybrid bonding零間距真正3D堆疊的實現(xiàn)。

中國科學(xué)院微電子研究所封裝中心張宏偉博士，為我們介紹《異質(zhì)集成與封裝天線技術(shù)》

異質(zhì)集成就是把不同材料、不同功能的芯片、光電器件或其它的器件利用封裝技術(shù)集成在一起。從技術(shù)體系來看，先進封裝將通過異質(zhì)集成技術(shù)，繼續(xù)支持5G/6G毫米波通訊，尤其是AiP技術(shù)的發(fā)展?？梢栽谟袡C基板、25D硅基轉(zhuǎn)接板、扇出型封裝實現(xiàn)AiP的集成。異質(zhì)集成主要關(guān)注的的兩個重點方向是：互連帶寬與功能集成。他介紹了中科院微電子所在天線集成方面的工作，希望進一步把超材料天線射頻、天線設(shè)計與先進封裝工藝進一步結(jié)合起來，做出更小、更高性能、更高集成的微系統(tǒng)。

深南電路的技術(shù)總監(jiān)李俊帶來《先進封裝下的基板技術(shù)發(fā)展》。封裝基板對先進封裝來說是更薄、更高密度化、更高性能，滿足不同封裝形式，封裝技術(shù)的發(fā)展，對基板的互聯(lián)密度、互聯(lián)層數(shù)也提出了需求。

本次專題論壇對封裝工藝的探討全面而深入，市場新需求推動新工藝迭代，新工藝又打開市場新需求，以此封裝工藝在時代的發(fā)展中不斷前進，作為芯片集成化的另一路線，未來還將受到更多關(guān)注。無錫高新區(qū)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，聯(lián)動長三角集成電路產(chǎn)業(yè)群，關(guān)注新工藝發(fā)展，以信心、資金和技術(shù)投入來重塑產(chǎn)業(yè)格局，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的未來添上濃墨重彩的一筆。

本文摘自：微電子制造

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