2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽之集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)說明
- 主辦方:金磚國家工商理事會(huì)、一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟、中國科協(xié)一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新培訓(xùn)中心、中國發(fā)明協(xié)會(huì)、教育部中外人文交流中心
- 參賽方:各本科及高職院校
- 承辦方:金磚國家工商理事會(huì)技能發(fā)展工作組、青軟創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司、青島青軟晶尊微電子科技有限公司
2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽之集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)說明
※組織單位:金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽2016年底由金磚國家工商理事會(huì)技能發(fā)展工作組(中方)提出并發(fā)起,一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟為主要組織單位,
※大賽目的:目標(biāo)是為金磚國家建立人才選拔通道,提升人才培養(yǎng)能力,服務(wù)先進(jìn)制造領(lǐng)域,促進(jìn)金磚國家技能發(fā)展。
※大賽內(nèi)涵:2017年和2022年中國均為金磚國家輪值主席國,而金磚大賽也成為金磚國家工商理事會(huì)中方理事會(huì)的重要成果和推動(dòng)金磚國家間人文交流的活動(dòng)之一。
...
大賽時(shí)間:待定
參賽人數(shù):待定人