提示：【報名通過信息】會通過郵箱發(fā)送，請務(wù)必填寫準(zhǔn)確的郵箱！
2023年1月12日下午，青軟晶芒邀請合肥國家芯火雙創(chuàng)平臺、安徽大學(xué)、合肥師范學(xué)院就集成電路競賽進(jìn)行研討。
本次參加研討的有：合肥國家芯火雙創(chuàng)平臺總助張蓓蓓、合肥師范學(xué)院魯世斌教授、安徽大學(xué)彭春雨博士、安徽大學(xué)周永亮博士、安徽青軟晶芒競賽負(fù)責(zé)人王文明等共同參加。
圖一（會議照片）
圖二（安徽青軟晶芒競賽負(fù)責(zé)人王文明為各位介紹集成電路競賽方案）
圖三（合影）
本次集成電路競賽研討會圓滿結(jié)束！
青軟晶芒致力于推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！
以賽促教，為高校集成電路教育事業(yè)添磚加瓦！
青軟晶芒聯(lián)系方式：0551-62869189 13075582589（陶）
地址：中國（安徽）自由貿(mào)易試驗區(qū)合肥片區(qū)高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期F1號樓5樓
郵箱：ahqrjm@163.com
您現(xiàn)在的位置：
