安徽青軟晶芒微電子科技有限公司為全面深化校企合作、供需對(duì)接，進(jìn)一步加強(qiáng)校企在人才培養(yǎng)、產(chǎn)教融合、實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)等方面的合作，促進(jìn)高質(zhì)量人才培養(yǎng)和就業(yè)。

12月13日上午，安徽青軟晶芒微電子科技有限公司攜手合肥華宇半導(dǎo)體進(jìn)行產(chǎn)教融合戰(zhàn)略合作單位簽約揭牌暨產(chǎn)教融合交流會(huì)議，此次簽約揭牌會(huì)議在合肥華宇半導(dǎo)體會(huì)議室進(jìn)行。

本次出席人員：

合肥華宇半導(dǎo)體廠長(zhǎng) 劉俊

合肥華宇半導(dǎo)體經(jīng)理 唐海珍

合肥華宇半導(dǎo)體人事專員 胡玉芳

安徽青軟晶芒微電子科技有限公司產(chǎn)教融合總監(jiān) 劉昌麟

安徽青軟晶芒微電子科技有限公司培訓(xùn)競(jìng)賽就業(yè)負(fù)責(zé)人 朱銘?zhàn)?/span>

安徽青軟晶芒微電子科技有限公司產(chǎn)品及解決方案經(jīng)理 王燦

安徽青軟晶芒培訓(xùn)競(jìng)賽就業(yè)負(fù)責(zé)人朱銘?zhàn)┡c合肥華宇半導(dǎo)體經(jīng)理唐海珍代表雙方進(jìn)行簽約。

安徽青軟晶芒產(chǎn)教融合總監(jiān)劉昌麟與合肥華宇半導(dǎo)體經(jīng)理唐海珍代表雙方進(jìn)行揭牌。

此次簽約揭牌進(jìn)一步加深了雙方產(chǎn)教融合合作，此次產(chǎn)教融合交流后未來(lái)雙方將繼續(xù)深入集成電路教學(xué)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，緊密結(jié)合，合理打造集成電路人才培養(yǎng)的生態(tài)鏈。

合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司成立于2021年6月，注冊(cè)資金5000萬(wàn)元，是池州華宇電子科技股份有限公司全資子公司。公司是2021年度合肥市重點(diǎn)招商引資企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為大規(guī)模集成電路晶圓測(cè)試、FT成品測(cè)試及編帶，是一家高新技術(shù)企業(yè)。公司新產(chǎn)線地址位于合肥高新區(qū)，計(jì)劃明年三月份投產(chǎn)，現(xiàn)人才缺口有研發(fā)工程師、測(cè)試員、質(zhì)檢員、倉(cāng)庫(kù)管理員、設(shè)備工程師等近百名，歡迎各院校推薦優(yōu)秀畢業(yè)生。

安徽青軟晶芒微電子科技有限公司致力于推動(dòng)集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無(wú)縫銜接！