12月26日下午，合肥大學(xué)先進制造工程學(xué)院攜手安徽青軟晶芒微電子科技有限公司集成電路產(chǎn)教融合交流簽約揭牌在合肥大學(xué)38棟305會議室舉行。

本次會議出席人員：

產(chǎn)品及解決方案事業(yè)部 王燦

安徽青軟晶芒微電子科技有限公司副總經(jīng)理陶羽針對青軟晶芒公司進行介紹并對集成電路產(chǎn)教融合工作、安徽集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進行分享，并指出未來共同牽手發(fā)展，雙方合作共贏的理念。

合肥大學(xué)先進制造工程學(xué)院石主任在會議中對合肥大學(xué)集成電路專業(yè)建設(shè)現(xiàn)狀進行分享，石主任指出未來實習(xí)實訓(xùn)專業(yè)課程方向及教學(xué)資源等方向加強合作。

合肥大學(xué)先進制造工程學(xué)院院長胡學(xué)友與安徽青軟晶芒微電子科技有限公司副總經(jīng)理 陶羽代表雙方進行簽約儀式。

合肥大學(xué)先進制造工程學(xué)院副院長秦強與安徽青軟晶芒微電子科技有限公司副總經(jīng)理 陶羽代表雙方進行揭牌儀式。

合影留念

此次產(chǎn)教融合交流簽約揭牌進一步加深了雙方產(chǎn)教融合的深入合作。

青軟晶芒致力于推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！